AI 晶片融资又添大案 继 Anthropic 后 博通传为 OpenAI 筹逾500亿美元

博通（Broadcom）据传正为和OpenAI共同开发的客制化AI晶片筹办逾500亿美元融资，阿波罗（Apollo）和黑石（Blackstone）都洽谈参与。资料中心建置成本攀升，促使科技业者寻求新的资金来源，甲骨文和SpaceX也正洽谈晶片融资。

华尔街日报引述知情人士报导，博通已和阿波罗全球管理和黑石等贷款机构接洽，但讨论仍在初期，融资规模可能调整，预计年底前完成。甲骨文则正和阿波罗及高盛洽谈，为采购晶片筹措资金。

AI软体和服务快速增加，带动资料中心扩建，也推高晶片等设备支出。科技大厂因此寻求不同于传统借款的新融资方式，支应庞大的基础建设需求。

博通6月已宣布成立融资平台，由阿波罗和黑石担任主要投资人，协助Anthropic、OpenAI等AI开发商，在2028年底前取得逾2,000万瓩的运算容量。平台首批融资为350亿美元，由阿波罗主导、黑石共同参与。

彭博8月也曾报导，博通和一批金融机构洽谈筹措逾600亿美元债务，支应一项让Anthropic等业者受惠的AI晶片融资案。

华尔街日报另指出，SpaceX正洽谈400亿美元融资，用于采购辉达晶片。甲骨文的融资则可能由投资人出资成立另一家企业买进晶片，再租给甲骨文，让该公司不必再借更多钱，支应设备付款到云端营收开始进帐之间的资金需求。OpenAI和Anthropic也希望拥有更多自有设备，以降低成本及对云端业者的依赖。