不单押台积电！SK 海力士计划找英特尔代工生产 HBM 基础晶片
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南韩晶片大厂SK海力士据传正考虑委托英特尔生产高频宽记忆体（HBM）的基础晶片（base die），以增加台积电以外的代工伙伴。分析师表示，英特尔6月聘请SK海力士前执行长李锡熙为代工事业资深副总裁，加深了两公司关系，也推动了这项计划的发展。
韩国前锋报引述业界人士报导，SK海力士正在考虑让英特尔代工生产HBM基础晶片，最快从第七代高频宽记忆体的HBM4E开始。
随著HBM技术进步，基础晶片在整体晶片效能中扮演的角色日益关键。从第六代的HBM4开始，SK海力士开始采用台积电的尖端超精细制程来生产客制化HBM产品。
分散台积电单一供应风险 SK海力士评估英特尔代工
然而，仰赖单一供应商会限制定价权。业界人士表示，SK海力士正在讨论使用台积电的3奈米尖端制程来生产HBM4E，以提升效能，但台积电计划从2027年起，把7奈米以下先进制程与部分12、16和28奈米制程价格提高5%至10%。
同时，由于市场对人工智慧（AI）加速器和高效能运算晶片的需求激增，台积电也正面临生产瓶颈，这些因素促使了SK海力士考虑把英特尔做为第二家供应商，以加速生产和降低成本压力，并也计划和英特尔培养成长期合作。
对英特尔而言，SK海力士将是其扭转代工业务颓势的有力盟友。英特尔正寄望于其1.8奈米的18A先进制程，来使代工部门转亏为盈，并急需一名重要的外部客户。今年第2季，外部客户仅占英特尔代工事业58亿美元营收的5%，或2.93亿美元。
18A争取HBM大单 英特尔盼扩大外部客户
为使制程稳定，英特尔任命6月前SK海力士执行长李锡熙为代工部门资深副总裁。李锡熙在领导SK海力士前也曾在英特尔工作过，这次回锅将负责先进封装和后端制程。英特尔执行长陈立武也多次强调任命李锡熙的重要性。
这项可能的合作也将加强SK海力士的美国本土化策略，与该公司在印第安纳州兴建的先进封装厂相辅相成。英特尔在亚利桑那和俄亥俄州经营晶圆厂，做为其尖端代工制程的核心基地。SK海力士的印第安纳厂8月27日举行动土仪式，并计划2029年下半年开始在该厂量产下一代HBM。
